Kapa inoa: | HeltecBMS |
Material: | Papa PCB |
kumu: | ʻĀina nui Kina |
Palapala hoʻokō: | Hoʻokahi makahiki |
MOQ: | 1 pc |
APP Mobile: | Kākoʻo IOS / Android |
ʻAno pākaukau: | LTO/NCM/LFP |
ʻAno kaulike: | Hoʻohālikelike ʻeleu |
1. 4-8S Smart BMS *1 hoʻonohonoho.
2. ʻeke anti-static, anti-static sponge a me ka pahu corrugated.
ʻIkepili ʻenehana | Hoʻohālike | |||
HT-8S1A100 | HT-8S1A200 | HT-8S2A200 | ||
Ka helu o nā kaula pilahi | Li-ion | 3-8S | ||
LiFePo4 | 4-8S | |||
LTO | 6-8S | |||
Keʻano kaulike | Kauna ʻeleu (Ka Mokuʻāina piha ʻia) | |||
Kaulike i kēia manawa | 1A | 2A | ||
Kū'ē Conductive ma ka Kaapuni Nui | 0.3mΩ | |||
Hoʻokuʻu mau i kēia manawa | 100A | 200A | ||
Ka Uku Hoʻomau | 100A | 200A | ||
MAX Hoʻokuʻu ʻia (2min) | 200A | 350A | ||
ʻOi aku ka palekana o kēia manawa (ADJ) | 10-100A | 10-200A | ||
Nā Interface ʻē aʻe (Hoʻopilikino ʻia) | RS485/CANBUS(ʻokoʻa) Hōʻike ʻia ke awa wela/LCD (ʻokoʻa) | |||
Nui (mm) | 153*136*18 | |||
Hoʻopuka Wiring | awa maʻamau | Awa hoʻokaʻawale | ||
Palena Voltage Pakahi | 1-5V | |||
Ka Pono Loaʻa Voltage | ±5mV | |||
Ka Voltage Palekana ʻOi | 1.2-4.35V Hiki ke hoʻololi | |||
Ka Voltage Hoʻokuʻu Hoʻokuʻu Nui | 1.2-4.35V Hiki ke hoʻololi | |||
Ma luna o ka lohi ʻike i kēia manawa | 2-120S Hiki ke hoʻololi | |||
Ma luna o ka hoʻokuʻuʻana i ka Voltage Palekana | 1.2-4.35V Hiki ke hoʻololi | |||
Ma luna o ka hoʻokuʻuʻana i ka Voltage | 1.2-4.35V Hiki ke hoʻololi | |||
Pale ʻia ʻo Temp | ʻAe | |||
Pale Kaapuni Pokole | ʻAe | |||
Helu Coulomb | ʻAe |
* Hoʻomau mākou i ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā huahana e hoʻokō i nā koi o kā mākou mea kūʻai aku, e ʻoluʻolue leka uila i kā mākou mea kūʻaino nā kikoʻī pololei.